企业档案
  • 企业名称:成都集佳科技有限公司
  • 电话:028-84925032 
  • 邮箱:2075251175@qq.com 
  • 邮编:610404 
  • 地址:四川省成都市金堂县淮口镇士芯路9号1栋1-3楼(成都—阿坝工业集中发展区内) 
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企业简介
成都集佳科技有限公司成立于2015年06月02日 注册资本9000.000000,我单位地址位于四川省成都市金堂县淮口镇士芯路9号1栋1-3楼(成都—阿坝工业集中发展区内), 经营范围为集成电路、半导体分立器件、功率模块等半导体产品的设计、制造、销售;货物进出口。(依法需批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。。 自成立以来发展迅速,业务不断发展壮大,我们始终坚持用户至上,用心服务于客户,坚持用自己的服务去打动客户,我们秉承“保证一流质量,保持一级信誉”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎新老客户咨询合作! 查看全部 »
经营范围
集成电路、半导体分立器件、功率模块等半导体产品的设计、制造、销售;货物进出口。(依法需批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
工商信息
  • 510121000064184
  • 9151012134303590X1
  • 存续(在营、开业、在册)
  • 有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
  • 2015年06月02日
  • 范伟宏
  • 15000.000000
  • 2015年06月04日 至 3999年01月01日
  • 金堂县市场和质量监督管理局
  • 2017年10月23日
  • 四川省成都市金堂县淮口镇士芯路9号1栋1-3楼(成都—阿坝工业集中发展区内)
  • 集成电路、半导体分立器件、功率模块等半导体产品的设计、制造、销售及相关技术转让;相关的原材料、机械设备的销售;货物进出口和技术进出口。(依法需批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
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